Apple’ın TSMC ile olan anlaşması sayesinde yeni nesil üretim süreçlerinin ilk olarak Apple cihazlarında görülüyor. 3nm üretim süreciyle üretilen çipleri ilk olarak Apple cihazlarında gördüğümüz gibi, benzer bir durumu 2nm üretim sürecinde de göreceğiz.
Gelen son bilgilere göre TSMC’nin 2nm üretim teknolojisi ilk olarak 2025 yılında çıkacak iPhone 17 serisinde kullanılacak. Yine gelen son duyumlara göre yakında deneme üretimine başlanacak.
TSMC’den yeni teknolojiler: GAA ve BSPR
TSMC’nin 2nm üretim süreciyle birlikte gate all around (GAA) ve back-side power supply (BSPR) gibi yeni teknolojileri uygulamaya başlaması bekleniyor. Bu teknolojilerle birlikte performansta yüzde 10 ila 15’lik bir artış ve güç tüketiminde yüzde 30’a varan bir düşüş hedefleniyor. Deneme üretimi sürecinde, 2nm’deki pürüzler tespit edilip giderilmeye çalışacak ve spesifik performans ve verimlilik değerleri hakkında önemli bilgiler elde edilecek. Bu bilgiler ışığında, 2025 yılında seri üretime geçilmesi planlanıyor.
TMSC’nin yeni 2nm üretim süreci iPhone 17 serisi ile birlikte ilk kez görülecek.
Apple’ın önceki çipleri, TSMC’nin 3nm süreciyle üretilmişti. A17 Pro ve M3 serisi çipler, iPhone 15 Pro ve MacBook Pro’larda yer almış, yeni OLED iPad Pro ise 3nm sürecinde üretilen M4 çipiyle piyasaya çıkmıştı. iPhone 16 Pro’larda bulunacak çip de yine bu süreci kullanacak. Ancak, 2025 yılında çıkacak iPhone 17 serisi ile birlikte TSMC’nin yeni 2nm üretim sürecini ilk kez görmüş olacağız.
Kaynak: Donanım Haber
